Компания Qualcomm представила мобильный процессор Snapdragon 6 Gen 3 для недорогих смартфонов и планшетов.
Snapdragon 6 Gen 3 изготовлен по 4-нм техпроцессу и включает в...
Компания Qualcomm представила однокристальную систему Snapdragon 7s Gen 3. Буква s в названии возле цифры означает упрощенную версию платформы. Процессор, изготовленный по технологии 4...
Компания AMD расширила линейку мобильных процессоров Ryzen AI 300 (Strix) новой моделью - Ryzen AI 9 HX 375. Для производства процессора используется 4-нм техпроцесс...
Компания MediaTek представила процессор Dimensity 7350, предназначенный для мобильных устройств среднего класса. Он изготавливается с применением 4-нм техпроцесса второго поколения от TSMC.
В состав процессора...
Компания MediaTek представила новую однокристальную систему Dimensity 8250, предназначенную для производительных смартфонов среднего класса. Чип во многом повторяет характеристики платформы Dimensity 8200, представленной в...
Компания MediaTek представила флагманский процессор Dimensity 9300+, решение является улучшенной версией Dimensity 9300. Новый чип также создан с применением 4-нм техпроцесса TSMC и оснащен...
Компания AMD представила серию процессоров Ryzen Embedded 8000, ориентированных на использование в различных встраиваемых системах. В качестве примера указываются решения для промышленной автоматизации с...
Компания Qualcomm представила новый мобильный процессор Snapdragon 7+ Gen 3 для устройств среднего класса с поддержкой технологий искусственного интеллекта.
Snapdragon 7+ Gen 3 изготовлен с...
Компания MediaTek представила мобильную платформу Dimensity 8300. Она позиционируется как решение для смартфонов среднего и субфлагманского уровня и предлагает высокую производительность, улучшенную энергоэффективность и...
Компания Qualcomm сегодня представила однокристальную систему Snapdragon 7 Gen 3 для смартфонов среднего класса. Процессор производится по 4-нм техпроцессу и является преемником прошлогоднего Snapdragon...
Компания MediaTek представила флагманскую однокристальную платформу Dimensity 9300 - конкурента Snapdragon 8 Gen 3. Новая платформа производится с использованием 4-нм техпроцесса TSMC третьего поколения...
Помимо флагманского мобильного процессора Snapdragon 8 Gen 3, компания Qualcomm представила однокристальную систему Snapdragon X Elite для ноутбуков под управлением Windows. Заявляется, что новинка...
Компания Qualcomm представила флагманский мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 3. Чип построен по 4-нм техпроцессу. Новинка стала гораздо мощнее и экономичнее своего предшественника.
Архитектура SoC...
Компания Qualcomm представила новый 4-нм мобильный процессор Snapdragon 7s Gen 2 для смартфонов среднего класса. В конфигурацию чипа входят 8 ядер: четыре Cortex A55...
Компания MediaTek представила новый флагманский процессор Dimensity 9200+. От своего предшественника он отличается повышенными частотами центрального и графического процессоров.
Платформа выполнена по 4-нм техпроцессу TSMC...