Компания MediaTek представила процессор Dimensity 9400 для флагманских смартфонов нового поколения. SoC выполнена по 3-нм техпроцессу TSMC, производитель обещает повышенную производительность по сравнению с...
Компания MediaTek представила платформу Helio G100 для недорогих смартфонов (около $150). Ключевой особенностью SoC стала поддержка камер с высоким разрешением сенсора.
Helio G100 производится компанией...
Компания MediaTek представила процессор Dimensity 7350, предназначенный для мобильных устройств среднего класса. Он изготавливается с применением 4-нм техпроцесса второго поколения от TSMC.
В состав процессора...
На проходящей выставке Computex 2024 компания MediaTek представила процессоры для премиальных Chromebook и smart-телевизоров: Kompanio 838 и Pentonic 800.
Kompanio 838 для флагманских Chromebook выполнен...
Компания MediaTek представила два новых процессора для мобильных устройств среднего уровня - Dimensity 7300 и Dimensity 7300X. Обе платформы производятся с использованием 4-нм техпроцесса....
Компания MediaTek представила новую однокристальную систему Dimensity 8250, предназначенную для производительных смартфонов среднего класса. Чип во многом повторяет характеристики платформы Dimensity 8200, представленной в...
Компания MediaTek представила флагманский процессор Dimensity 9300+, решение является улучшенной версией Dimensity 9300. Новый чип также создан с применением 4-нм техпроцесса TSMC и оснащен...
Компания MediaTek представила мобильную платформу Dimensity 6300 с поддержкой 5G для недорогих смартфонов. Процессор производится по 6-нм техпроцессу TSMC. По сравнению с предшественником Dimensity...
Компания MediaTek представила мобильную платформу Dimensity 8300. Она позиционируется как решение для смартфонов среднего и субфлагманского уровня и предлагает высокую производительность, улучшенную энергоэффективность и...
Компания MediaTek представила флагманскую однокристальную платформу Dimensity 9300 - конкурента Snapdragon 8 Gen 3. Новая платформа производится с использованием 4-нм техпроцесса TSMC третьего поколения...
Компания MediaTek объявила о разработке первого чипа, который будет производиться по 3-нм техпроцессу TSMC.
«Сотрудничество между MediaTek и TSMC означает, что мощь самого передового в...
Компания MediaTek представила новую мобильную платформу Dimensity 6100+ для смартфонов среднего уровня, которая является почти полной копией Dimensity 6080 и 6020. Чип производится по...
В рамках выставки Computex 2023 генеральный директор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) и глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) объявили о сотрудничестве компаний для...
Компания MediaTek представила новый флагманский процессор Dimensity 9200+. От своего предшественника он отличается повышенными частотами центрального и графического процессоров.
Платформа выполнена по 4-нм техпроцессу TSMC...
Компания MediaTek представила мобильную однокристальную платформу Dimensity 7050 для смартфонов среднего уровня. Процессор представляет собой обновленную версию Dimensity 1080.
Платформа Dimensity 7050 произведена с использованием...