Компания MediaTek представила Dimensity 9400+ — разогнанную версию флагманского процессора Dimensity 9400 для смартфонов. Чип предлагает улучшенную производительность и расширенные ИИ-возможности.
MediaTek Dimensity 9400+ производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения. В его состав также входят одно производительное ядро Cortex-X925, которое разогнано до 3,73 GHz (было 3,62 GHz), три ядра Cortex-X4 (3,30 GHz) и четыре Cortex-A720 (2,4 GHz). В состав процессора также вошел 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 и конвертер частоты кадров MFRC 2.0+ для повышения энергоэффективности.
Была улучшена работа нейропроцессора NPU 890: поддерживается широкий спектр больших языковых моделей, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) и FP8-инференс с повышенной скоростью рассуждений. На 20% выросла производительность Speculative Decoding+ (SpD+) — позволяет предугадывать действия ИИ до завершения текущей обработки.
Поддерживаются дисплеи с разрешением до 3440 × 1440 пикселей, камеры до 320 Мп, память LPDDR5X 10667 до 10,7 Гбит/с и UFS 4. Были расширены коммуникационные возможности: Bluetooth 6.0 работает на расстоянии до 10 км, что в 6,6 раза больше, чем у Dimensity 9400 (смартфоны должны быть в зоне прямой видимости), есть спутниковая навигация BeiDou, поддерживается трехдиапазонный Wi-Fi 7 с пятью потоками вместо трех.
Первые смартфоны на базе MediaTek Dimensity 9400+ поступят на рынок уже в апреле.
