Компания MediaTek объявила о разработке первого чипа, который будет производиться по 3-нм техпроцессу TSMC.
«Сотрудничество между MediaTek и TSMC означает, что мощь самого передового в отрасли полупроводникового техпроцесса может быть такой же доступной, как смартфон в вашем кармане. На протяжении многих лет мы тесно сотрудничали с MediaTek, чтобы вывести на рынок множество значительных инноваций, и для нас большая честь продолжать партнерство в поколении 3-нм и за его пределами», — заявил старший вице-президент TSMC по продажам в Европе и Азии Клифф Хоу (Cliff Hou).
Первое поколение 3-нм чипов MediaTek будет использоваться не только в составе смартфонов различных брендов, но и планшетах, бортовых системах автомобилей и других устройствах. Ключевыми клиентами MediaTek в сегменте смартфонов являются Samsung Electronics, а также китайские компании Xiaomi, OPPO и Vivo.
Согласно информации, процессор обеспечит повышение мощности на 18% при аналогичном TDP в сравнении с 4-нм чипами. Кроме того, чип потребляет на 32% меньше энергии, чем его технологические предшественники.
Массовое производство новой мобильной SoC стартует только в 2024 году.
Следите за новостями в нашем Telegram-канале: https://t.me/infocity_az
