Тайваньская компания TSMC подтвердила, что готова к запуску массового производства микросхем по 3 нм техпроцессу во второй половине этого года. Об этом изданию DigiTimes сообщил глава компании Си-Си Вей (CC Wei).
«Мы ожидаем, что развитие техпроцесса N3 будет обусловлено спросом со стороны сфер высокопроизводительных вычислений (HPC) и смартфонов. Мы наблюдаем огромный интерес со стороны своих клиентов к техпроцессу N3 и ожидаем, что в первый год будет выпущено больше продукции на базе N3 по сравнению с техпроцессами N5 и N7», — заявил Си-Си Вэй.
TSMC планирует производить ежемесячно от 30 до 50 тыс. кремниевых пластин с использованием 3-нм технологического процесса производства.
В июле 2021 года издание Nikkei Asia со ссылкой на свои источники заявляло, что компания Apple, один из крупнейших клиентов TSMC, собирается в 2022 году представить новые версии планшетов iPad с 3-нм чипом. Ожидается, что в 2023 году основная масса продуктов Apple, включая iPhone и компьютеры Mac, получат платформу с новой технологией компании TSMC.
По словам TSMC, новый 3-нм техпроцесс обеспечит прирост производительности на 10–15 % и повышение энергоэффективности на 25–30 % по сравнению с 5-нм технологией. Кроме того, компания также подтвердила, что новая фабрика для производства по топологии 2 нм будет запущена в тестовом режиме в 2024 году, а для массового выпуска — в 2025 году. Этот техпроцесс потребует новой конструкции транзисторов — Gate-All-Around (GAA).
