Компания Intel объявила о создании первых в отрасли стеклянных подложек для производства процессоров, упакованных по передовым технологиям. Это позволит продолжить масштабировать количество транзисторов и усовершенствовать закон Мура для создания приложений, ориентированных на обработку данных, говорится в пресс-релизе. Intel отмечает, что разработка стеклянных подложек заняла у компании более десяти лет исследований.
Подложки, выполненные из рафинированного стекла, обладают множеством преимуществ по сравнению с распространенными сегодня решениями на основе органических материалов, представляющих собой плетеную структуру. Стекло обладает такими отличительными свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность.
Применение этого материала в качестве основы для подложек позволит добиться более плотной компоновки элементов систем в корпусе (system-in-package; SiP), использовать более сложные дизайны с множеством чиплетов (отдельных кристаллов), увеличить максимальные размеры SiP (до 240х240 мм) и нарастить суммарное количество транзисторов в микроэлектронном продукте – вплоть до 1 трлн. к 2030 году, что напрямую скажется на производительности вычислительного устройства.
Первоначально стеклянные подложки будут использоваться не в потребительских продуктах, а в решениях для ЦОД, в сфере ИИ или графике. Массовое производство процессоров компания рассчитывает начать во второй половине текущего десятилетия.
Следите за новостями в нашем Telegram-канале: https://t.me/infocity_az
