Компания Micron представила на выставке MWC 2024 самый компактный модуль памяти UFS 4.0 для смартфонов. Размеры упаковки чипа составляет всего 9 × 13 мм. Он будет доступен в различных конфигурациях с максимальным объемом до 1 Tb и предложат скорости последовательного чтения и записи до 4300 и 4000 Мбайт/с соответственно.
В основе новой разработки лежит 232-слойная память 3D NAND. Micron отмечает, что уменьшенные размеры чипа позволят производителям смартфонов использовать более емкие аккумуляторы. Новый модуль на 20% меньше предшественника, выпущенного в июне прошлого года. Заявляется, что сокращение размеров чипа также привело к снижению его энергопотребления, но без потери в общей производительности.
Micron будет предлагать новые чипы UFS 4.0 в трех вариантах емкостей: 256 Gb, 512 Gb и 1 Tb. Компания уже начала поставки образцов памяти OEM-производителям устройств.
