Компания MediaTek представила флагманскую однокристальную платформу Dimensity 9300 — конкурента Snapdragon 8 Gen 3. Новая платформа производится с использованием 4-нм техпроцесса TSMC третьего поколения с оптимизированной с точки зрения тепловыделения архитектурой и новой технологией упаковки. По словам MediaTek, одноядерная производительность Dimensity 9300 на 15%, а многоядерная — на 40% выше, чем у Dimesntiy 9200. При этом энергопотребление чипа в момент пиковой нагрузки на 33% ниже, чем у предшественника.
В составе Dimensity 9300 присутствуют только производительные ядра: одно самое мощное ядро Cortex-X4 с частотой 3,25 GHz, три таких же ядра Cortex-X4, но с частотой 2,85 GHz, а также четыре Cortex-A720 с частотой 2,0 GHz. Графический процессор – 12-ядерный Arm Immortalis-G720: он поддерживает трассировку лучей в реальном времени и превосходит предшественника на 46% по производительности. Энергопотребление на 40% ниже. В составе Dimensity 9300 также присутствует улучшенный NPU APU 790, обеспечивающий удвоенную производительность ИИ при выполнении целочисленных операций и операций с плавающей запятой, одновременно снижающий энергопотребление на 45%.
Чип имеет 8 Mb кеш-памяти L3, 10 M общесистемной кеш-памяти, что на 29% больше, чем у предшественника, и поддерживает оперативную память LPDDR5 со скоростью до 9600 МТ/с. В качестве накопителя можно подключить UFS 4.0. Dimensity 9300 поддерживает камеры с разрешением до 320 Мп, экраны разрешением WQHD и кадровой частотой до 180 Hz. Есть поддержка функции Ultra HDR на устройствах с Android 14. Она обеспечивает более реалистичные изображения за счет широкого диапазона яркости, цветов и контрастности. Говорится о возможности обработки фото и видео в формате RAW с помощью ИИ. Встроенный модем поддерживает беспроводные стандарты Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, имеет поддержку 5G с частотами ниже 6 GHz и mmWave.
Флагманский смартфон Vivo X100, который будет представлен в Китае 13 ноября, первым получит новый процессор.
