Тайваньская компания TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошел множество тестов надежности кремниевых чипов. Это позволяет начать создание 5-нм однокристальных систем для мобильных и высокопроизводительных решений следующего поколения, ориентированных на быстрорастущие рынки 5G и искусственного интеллекта.
5-нм технологический процесс TSMC уже достиг стадии рискового производства. На примере ядра ARM Cortex-A72, по сравнению с 7-нм процессом TSMC, он обеспечивает 1,8-кратное превосходство по плотности кристалла и 15-процентное по тактовой частоте. 5-нм технология использует преимущества упрощения техпроцесса за счет полного перехода на литографию в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), что обеспечивает хороший прогресс в повышении доли выхода годных чипов. На данное время достигнут более высокий уровень зрелости технологии по сравнению с предыдущими техпроцессами TSMC на той же стадии развития.
Вся 5-нм инфраструктура TSMC теперь доступна для загрузки. Опираясь на ресурсы открытой экосистемы проектирования тайваньского производителя, заказчики уже приступили к интенсивным проектным разработкам. Вместе с партнерами Electronic Design Automation компания также добавила еще один уровень сертификации последовательности проектирования, сообщает 3dnews.ru.
