Компания Xiaomi представила флагманский мобильный процессор Xring O3 собственной разработки, который первый в индустрии получил поддержку оперативной памяти нового поколения LPDDR6. Память работает со скоростью до 10 667 Мбит/с и использует 4 канала по 24 бит. Максимальная пропускная способность достигает 113,8 ГБ/с — это на 48% выше показателя предыдущего чипа Xring O1.
Xring O3 получил полностью переработанную архитектуру и изготавливается по 3-нм техпроцессу (производство TSMC). Площадь кристалла составляет 133 мм², а количество транзисторов достигает 24 млрд. — примерно на 26% больше, чем у предыдущего поколения.
Процессор имеет конструкцию из десяти ядер (шесть сверхмощных ядер и четыре производительных) с частотой до 4,35 GHz. Производительность увеличилась на 60% относительно Xring O1. За графику отвечает 16-ядерный GPU G2-Ultra NX с поддержкой трассировки лучей третьего поколения. По заявлению Xiaomi, его производительность по сравнению с предшественником выросла на 85%, а энергопотребление снизилось на 64%. Для задач искусственного интеллекта процессор получил переработанный NPU с производительностью до 200 TOPS в тензорных вычислениях и 3,13 TFLOPS в векторных вычислениях. В лабораторных тестах AnTuTu Xring O3 набрал более 5,22 млн. баллов — результат превосходит всех имеющихся конкурентов на рынке.
Первым устройством на базе нового процессора станет складной смартфон Xiaomi 18 Fold. Кроме того, планшет Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max также получит новый флагманский процессор Xring O3. Релиз устройств намечен на сентябрь.
