Компания Intel сообщила об установке на своей фабрике литографического сканера от ASML класса High-NA EUV — Twinscan EXE:5200B, который будет использоваться в серийном производстве чипов. Это первый в отрасли переход от литографии с низкой числовой апертурой (Low-NA) к высокой. Оборудование нового поколения позволяет сократить количество операций при изготовлении передовых чипов, уменьшить затраты на оснастку и поднять производительность линии.
Twinscan EXE:5200B — это вторая версия сканера High-NA EUV от ASML, после Twinscan EXE:5000, который Intel первоначально использовал для своих пробных запусков 14A-технологии. Новая машина обеспечивает производительность обработки кремниевых пластин до 175 штук в час в стандартных условиях, но Intel собирается повысить показатель до более чем 200 пластин в час. Точность наложения слоев при экспозиции увеличена до 0,7 нанометра.
Серийное производство по новому техпроцессу Intel планирует начать в 2027 году. Компания акцентирует внимание, что данный техпроцесс выделяется тем, что ее партнеры участвуют в его разработке с самого начала, что позволит в последствии быстрее и проще создавать чипы, максимально подходящие под запросы заказчиков.
Также сообщается, что в будущем ASML предложит технологию Hyper-NA, которая обещает еще более эффективное масштабирование транзисторов на поверхности чипа и сохранение приемлемых темпов роста производительности полупроводниковых компонентов.
