Компания HMD представила новый смартфон под названием Fusion, особенностью которого стала модульная конструкция. Кроме того, устройство подлежит ремонту в домашних условиях.
Сменные модули для HMD Fusion представлены в виде чехлов, которые подключаются к специальным коннекторам на задней стороне смартфона. Помимо стандартной задней панели с необычным дизайном, компания предложит чехол-геймпад, вариант с мощной вспышкой, ударопрочный чехол, а также модули с беспроводной зарядкой и сканером штрихкодов. У пользователей будет возможность создавать собственные чехлы при помощи 3D-печати. HMD представила для этого специальный инструментарий Fusion Development Toolkit.
По словам компании, смартфон легко ремонтировать. Задняя панель крепится на стандартных винтах, что позволяет с легкостью разобрать устройство и получить доступ к аккумулятору и другим компонентам. HMD заключила соглашение с компанией iFixit, которая будет продавать запасные детали для ремонта в течение 7 лет с момента выпуска устройства.
По начинке ничего особенного. HMD Fusion получил IPS-экран на 6,56 дюйма с разрешением HD+ и частотой 90 Hz, процессор Snapdragon 4 Gen 2, 6/8 Gb оперативной памяти, накопитель на 128/256 Gb и аккумулятор емкостью 5000 мАч с поддержкой зарядки мощностью 33 Вт. Основная камера на 108 Мп, фронтальная на 50 Мп. Есть поддержка Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1, A-GPS, NFC, защита по стандарту IP54. Габариты и вес: 164,15 х 75,5 х 8,32 мм, 202,5 гр.Заявлены два года обновления Android и три года патчей безопасности.
Цена HMD Fusion — от €249. Стоимость модулей пока не объявлена.
