Компания Qualcomm представила чипы Snapdragon S7 Gen 1 и S7 Pro Gen 1 для TWS-наушников, колонок и других беспроводных аудиоустройств. Обе модели имеют поддержку Bluetooth 5.4, а Pro-версия оснащена модулем Wi-Fi со скоростью передачи данных до 29 Мбит/с. В компании говорят, что Wi-Fi позволит расширить радиус действия наушников «за пределы того, что возможно сегодня, используя только Bluetooth».
Snapdragon S7 Gen 1 и S7 Pro Gen 1 обеспечивают «в шесть раз большую вычислительную мощность» и почти в 100 раз быстрее обрабатывают ИИ-задачи в сравнении с прошлым поколением.
Pro-версия чипа поддерживает потоковую передачу lossless-аудио (24 бит/192 kHz) и улучшенное многоканальное пространственное аудио для игр. При этом чип сохраняет низкое потребление энергии: аккумулятор на 50 мА·ч способен обеспечить те же 10 часов воспроизведения даже с Wi-Fi. Кроме того, алгоритм ANC обновили до четвертого поколения, но конкретные изменения неизвестны.
Когда появятся первые продукты с новыми платформами, пока не сообщается.
