Компания MediaTek представила мобильную платформу Dimensity 8300. Она позиционируется как решение для смартфонов среднего и субфлагманского уровня и предлагает высокую производительность, улучшенную энергоэффективность и поддержку работы с ИИ.
MediaTek Dimensity 8300 изготовлен с применением 4-нм техпроцесса второго поколения от TSMC. В состав платформы вошел восьмиядерный CPU с четырьмя ядрами Cortex-A715 и четырьмя Cortex-A510. Разработчики обещают прирост производительности на 20% и улучшение энергоэффективности до 30% по сравнению с предшественником Dimensity 8200. Графическая часть представлена Mali-G615, которая стала на 60% мощнее и на 55% более энергоэффективнее по сравнению с GPU в Dimensity 8200.
Самым заметным нововведением стала увеличенная производительность искусственного интеллекта. По словам компании, скорость ИИ-вычислений выросла в 3,3 раза, а генеративного ИИ — в 8 раз. Кроме того, входящий в Dimensity 8300 нейронный процессор APU 780 поддерживает большие языковые модели (LLM) с 10 млрд. параметров.
Поддерживаются WQHD+ дисплеи с частотой обновления до 120 Hz и FHD+ дисплеи с частотой 180 Hz. Предусмотрены улучшения для камеры: функция AI-Color для повышения качества изображения и съемка HDR-видео с разрешением 4K при 60 кадрах в секунду. Заявлены поддержка 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, работа с оперативной памятью стандарта LPDDR5x и флеш-памятью UFS 4.0.
Первые смартфоны с MediaTek Dimensity 8300 ожидаются к концу 2023 года.
