Компания MediaTek представила однокристальную платформу Dimensity 7200 для смартфонов среднего уровня. Это первый мобильный чип в серии Dimensity 7000. Новая платформа производится по техпроцессу 4 нм.
В конфигурацию Dimensity 7200 вошли два ядра Cortex-A715 с частотой до 2,8 GHz и шесть ядер Cortex-A510 (частота не указана). За графическую производительность отвечает Mali G610 MC4.
Новое решение поддерживает экраны Full HD+ с частотой до 144 Hz, HDR10+ и Dolby HDR. Есть поддержка памяти LPDDR5, UFS 3.1, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, Bluetooth LE Audio, 200 Мп камер и запись видео в 4K при 30 к/с. Модем платформы поддерживает скорость передачи данных на скорости до 4,7 Гбит/с.
Ожидается, что устройства на базе MediaTek Dimensity 7200 появятся в первом квартале 2023 года.
Следите за новостями в нашем Telegram-канале: https://t.me/infocity_az
