spot_img
20 апреля, 2024
ДомойТехнологииHardwareIntel объявляет о начале промышленного производства модемов 4G LTE

Intel объявляет о начале промышленного производства модемов 4G LTE

Intel объявляет о начале промышленного производства многорежимного, многодиапазонного решения для сетей 4G LTE. Платформа Intel® XMM™ 7160 используется в LTE-версии планшета Samsung GALAXY Tab 3 (10.1), который уже поступил в продажу в Европе и Азии. Intel также расширила свое семейство коммуникационных решений 4G LTE и представила новые модули PCIe (PCI Express) M.2 для планшетов с поддержкой сетей 4G, систем Ultrabook™ и устройств формата 2-в-1. Кроме того, корпорация продемонстрировала SMARTi™ m4G, новый интегрированный радиочастотный модуль трансиверов. Новые разработки позволяют производителям готовых устройств просто и экономически эффективно реализовать в своей продукции высокопроизводительные коммуникационные решения.

Intel XMM 7160 4G LTEПромышленное производство решения XMM 7160 корпорации Intel началось после успешной проверки возможности взаимодействия с участием крупнейших поставщиков инфраструктурных решений и ведущих операторов из Азии, Европы и Северной Америки. Intel XMM 7160 является одним из самых компактных и маломощных многорежимных и многодиапазонных LTE-решений для телефонов и планшетов. Новая разработка обеспечивает бесперебойное подключение в сетях 2G, 3G и 4G LTE, одновременно поддерживает 15 диапазонов LTE и функцию голосовой связи в сетях LTE (VoLTE). Модуль имеет радиочастотную архитектуру с расширенными возможностями для настройки конфигурации, которая может в режиме реального времени запускать алгоритмы слежения за огибающей и выполнять настройку антенны. Это позволяет создавать экономически эффективные многодиапазонные конфигурации, увеличивать время работы от аккумулятора и реализовывать глобальный LTE-роуминг с помощью одного решения.

Intel предлагает широкий ассортимент решений для мобильных платформ, включая однокристальные системы, оптимизированные по стоимости интегральные схемы, типовые варианты разработки и многофункциональные программные стеки с поддержкой сетей 2G, 3G и 4G LTE. Корпорация также объявила о двух новых многорежимных LTE-решениях на базе платформы Intel XMM 7160, которые будут использоваться в устройствах с различными форм-факторами с поддержкой 4G.

Новые модули Intel PCIe M.2 LTE и решение SMARTim4G

Intel представила новые модули PCIe M.2 LTE, представляющие собой компактные и экономически эффективные встраиваемые решения с типовым форм-фактором, предназначенные для реализации многорежимного подключения (2G/3G/4G LTE) в различных типах устройств. Модуль M.2 корпорации Intel поддерживает пиковую скорость в нисходящем канале 100 Мбит/с в сетях LTE. Модули также поддерживают несколько частотных диапазонов LTE для реализации функции глобального роуминга. Кроме того, в новых разработках реализована поддержка ГЛОНАСС на базе решения Intel CG1960 GNSS. Модули M.2 позволяют производителям легко реализовывать поддержку 4G в своих устройствах и сократить расходы на интеграцию и сертификацию, что ускоряет вывод на рынок новой продукции. В настоящий момент модуль M.2 проходит проверку возможности взаимодействия с участием ведущих поставщиков услуг. Модули на базе Intel M.2 скоро представят Huawei, Sierra Wireless и Telit. Предполагается, что модули будут устанавливаться в планшетах и системах Ultrabook, которые будут представлены на рынке в 2014 г.

Intel также представила новую разработку SMARTi m4G – высокоинтегрированный модуль на основе радиотрансивера. SMARTi m4G был разработан совместно с компанией Murata. Он объединяет в одном корпусе из низкотемпературной совместно обжигаемой керамики трансивер SMARTi 4G корпорации Intel и коммуникационные компоненты. При использовании с микросхемой Intel® X-GOLD™ 716 производители получают возможность удовлетворить требования поставщиков услуг в отношении сертификации с минимальным количеством циклов проектирования с помощью простого в установке низкопрофильного решения. С помощью SMARTi m4G общее количество компонентов может быть уменьшено более чем на 40 деталей, а площадь для размещения печатных плат может быть уменьшена до 30 мм.

Intel планирует представить новое поколение LTE-решений, включая Intel® XMM™ 7260, в 2014 г. XMM 7260 будет поддерживать функциональные возможности LTE Advanced, включая увеличение ширины канала, поддержку более высоких скоростей и стандартов TD-LTE и TD-SCDMA. Дополнительная информация о коммуникационных мобильных решениях Intel доступна здесь.

НОВОСТИ ПО ТЕМЕ

СОЦИАЛЬНЫЕ СЕТИ

12,051ФанатыМне нравится
1,021ЧитателиЧитать
3,086ЧитателиЧитать
711ПодписчикиПодписаться
- Реклама -
- Реклама -
- Реклама -