Кроме мобильных платформ Dimensity 8100 и Dimensity 8000, предназначенных для мощных смартфонов среднего класса с поддержкой 5G, компания MediaTek на выставке MWC 2022 представила SoC Dimensity 1300.
MediaTek Dimensity 1300 предназначена для недорогих смартфонов, но при этом обеспечивает высокую производительность. Платформа производится по нормам технологического процесса 6 нм и объединяет одно ядро Cortex-A78 (3,0 GHz), три таких же ядра с частотой 2,6 GHz и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 (2,0 GHz), а также графический процессор Mali-G77 MC9 с поддержкой игровой технологии HyperEngine 5.0. Также в конфигурации шестиядерный NPU нового поколения с производительностью на 10% выше, чем у предшественника.
Платформа совместима с 200 Мп камерами, поддерживает память LPDDR4X-4266 объемом до 16 Gb и накопители UFS 3.1. Максимальное разрешение дисплея, которое может иметь смартфон с таким процессором, составляет 2520 x 1080 пикселей при частоте обновления до 168 Hz. Кроме того, SoC поддерживает Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 и сети 5G, обеспечивая скорость загрузки до 4,7 Гбит/с.
Готовые решения на базе Dimensity 1300 появятся во втором квартале.
