Тайваньская компания TSMC, одна из крупнейших производителей мобильных процессоров, рассказала о сроках выхода нового поколения чипов, изготовление которых будет осуществляться по 3-нм техпроцессу.
В 2021 году ожидается выпуск пробных экземпляров 3-нм микросхем, а их массовое производство намечено на вторую половину 2022 года. Первая партия новейших процессоров будет поставлена по специальному заказу Apple, которая активно сотрудничает с TSMC с 2016 года.
Переход с 5-нм на 3-нм процесс позволяет увеличить плотность транзисторов примерно на 70%. При этом вычислительная мощность чипов возрастает на уровне 10-15%, а их энергопотребление снижается на 25-30%.
Кроме того, TSMC занимается исследованиями в области освоения еще более «тонкого» технологического процесса. Согласно дорожной карте компании, тестирование 2-нм техпроцесса планируется начать в 2023 году, а массовое производство — в 2024 году.
