Компания Tecno на выставке на MWC 2026 показала концепт ультратонкого модульного смартфона с магнитным креплением и физическими контактами. Толщина металлического корпуса составляет всего лишь 4,9 мм, что даже меньше, чем у iPhone Air.
Главная особенность аппарата — в модульной конструкции. Концепция модульного аппарата Modular Phone базируется на технологии магнитного соединения (Modular Magnetic Interconnection Technology) и открывает новые горизонты для будущих разработок. Современные смартфоны ограничены предустановленными аппаратными компонентами, и для обновления устройства потребуется его полная замена. Tecno предлагает систему, позволяющую пользователям гибко адаптировать функционал своего смартфона, добавляя или меняя модули буквально на ходу, в зависимости от текущих задач.
Модульный телефон представлен в двух цветовых версиях: Atom Edition с серебристо-красным дизайном, и темно-серым Moda Edition. Задняя панель выполнена из матового стекла и разделена на восемь зон для крепления модулей. Модульная система поддерживает магнитное и физическое соединение (контактные штырьки) для передачи энергии, что обеспечивает более эффективную работу и снижает нагрев устройства по сравнению с беспроводными решениями, вроде MagSafe. Аксессуары крепятся к смартфону на магнитах, а сопрягаются с ними через Wi-Fi, Bluetooth и mmWave, выбор которых зависит от потребностей конкретного модуля. Поддерживаются более 20 магнитных аксессуаров, начиная от сверхтонких магнитных пауэрбанков и заканчивая съемным перископ-модулем. Некоторые крупные модули полностью закрывают заднюю панель, ограничивая использование одного модуля за раз.
Tecno сообщила, что модульный смартфон не поступит в розничные продажи. Пока новинка остается лишь концептом и является демонстрацией потенциала аппаратной части.
