Компания Qualcomm представила новый процессор Snapdragon 7 Gen 4 для смартфонов среднего ценового сегмента. Чип выполнен по 4-нм техпроцессу TSMC, его состав входят одно высокопроизводительное ядро с частотой до 2,8 GHz, четыре производительных ядра с частотой до 2,4 GHz и три энергоэффективных с частотой до 1,8 GHz. Графика — Adreno нового поколения с поддержкой Snapdragon Elite Gaming (модель не уточняется).
Snapdragon 7 Gen 4 поддерживает технологии генеративного ИИ на базе больших языковых моделей, которые можно запускать локально — то есть непосредственно на устройстве. По словам Qualcomm, по сравнению с предыдущей моделью производительность CPU выросла на 27%, GPU — на 30%, а нейропроцессор (NPU) стал мощнее сразу на 65%. Новый процессор, впервые в серии Snapdragon 7 поддерживает локальный запуск генератора изображений Stable Diffusion 1.5.
Заявлена поддержка API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.3, аппаратных декодеров H.265 и VP9, а также форматов HDR: HLG, HDR10+, HDR10 и HDR Vivid. Процессор поддерживает WQHD-дисплеи с частотой обновления до 144 Hz, внешние дисплеи 4K@60 Hz, оперативную память LPDDR5X со скоростью до 4200 МТ/с и интерфейс USB 3.1 Gen 2. Предусмотрена поддержка камер с разрешением до 200 Мп, конфигураций из трех 21 Мп сенсоров, из камер 32 + 21 Мп, либо одной 64 Мп камеры с возможностью съемки видео в 4K при 30 к/с. Впервые в серии добавлены автофокусировка, автоэкспозиция и баланс белого на базе ИИ, а также аппаратная стабилизация.
Snapdragon 7 Gen 4 поддерживает более качественный звук благодаря Aqstic DAC и Snapdragon Sound с lossless-аудио. А благодаря технологии XPAN от Qualcomm реализуется бесперебойное соединение с гарнитурами и гаджетами по всему дому. Процессор оснащен встроенным модемом Snapdragon X75 5G с пиковой скоростью передачи данных до 4,2 Гбит/с, ограниченной спектром радиочастот ниже 6 GHz (без поддержки mmWave). Предусмотрена поддержка Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0.
Первые смартфоны с Snapdragon 7 Gen 4 выйдут до конца мая, его получат устройства компаний Honor и Vivo.
