Длительное время при выпуске процессоров компания Intel следовала собственной стратегии «тик-так». Полный цикл занимает два года. Однако с каждым годом для компании Intel становится всё труднее и труднее следовать этой стратегии.
Напомним, стратегия «тик-так» подразумевает использование двух циклов при производстве чипов. Цикл «тик» означает переход на более «тонкий» технологический процесс производства и относительно небольшие усовершенствования микроархитектуры. В рамках цикла «так» происходит существенное обновление микроархитектуры на базе существующего технологического процесса. По планам Intel, каждый цикл должен занимать примерно год, а полное обновление микроархитектуры и технологического процесса занимает два года. Так было раньше.
С течением времени становится всё труднее переходить на каждый следующий – более «тонкий» технологический процесс. Наконец, компания Intel подошла к рубежу, когда она уже не может следовать стратегии «тик-так». В результате, компания перейдёт на стратегию «тик-так-так». Иными словами, в рамках одного технологического процессе будет выпускаться три поколения чипов. Сначала будет освоен более тонкий технологический процесс (первое поколения), а затем выйдут два поколения чипов с существенными архитектурными изменениями, сообщает Itc.ua.
Напомним, в 2017 году компания Intel намерена выпустить чипы семейства Cannonlake, это будут первые решения, изготовленные по 10-нанометровому технологическому процессу. Но ещё до того, на протяжении нынешнего года, планируется выпустить процессоры семейства Kaby Lake. Причём, Intel уже выпустила два поколения процессоров по 14-нанометрового техпроцесса: Broadwell и Skylake. Таким образом, чипы Kaby Lake станут третьим поколением устройств, изготавливаемым по нормам 14-нанометрового технологического процесса, – дополнительный «так» в обновлённой стратегии «тик-так-так». Процессоры Kaby Lake будут представлять собой результат дальнейшего развития семейства Skylake с рядом улучшений.
В рамках 10-нанометрового технологического процесса также планируется выпустить три поколения чипов. В 2017 году состоится релиз процессоров Cannonlake, в 2018 году появятся процессоры Icelake, а в 2019 году – решения Tigerlake. Лишь в 2020 году состоится переход на следующий (более «тонкий») технологический процесс производства – 5-нанометровый. Предполагается, что для освоения этого техпроцесса Intel перейдёт на использование технологии EUV (Extreme Ultraviolet Lithography).
