На протяжении всего прошлого года отрасль по производству микросхем памяти показывала спад, но крупные участники рынка видят перспективы для ее развития. Компании Kioxia Holdings...
Компания Micron представила свою технологию хранения данных UFS 4.0 для смартфонов. Universal Flash Storage (UFS) 4.0 от Micron создана на основе 3D NAND-технологии с...
Комитет JEDEC Solid State Technology Association утвердил спецификации Universal Flash Storage 4.0 (JESD220F) и UFSHCI 4.0 (JESD223E). Флеш-память нового поколения разработана для смартфонов и...
Компания Samsung представила новое поколение флеш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) 4.0 для мобильных устройств. Производитель отмечает, что UFS 4.0 - самое производительное в...
Компания Kioxia (бывшая Toshiba Memory) совместно с компанией Western Digital приступили к строительству своего самого большого завода по выпуску флеш-памяти.
Сегодня Kioxia сообщила, что провела...
Компания Intel сегодня заключила соглашение о продаже бизнеса по производству флеш-памяти NAND южнокорейской компании SK Hynix за 9 млрд. долларов. Но Intel полностью прекратит...
Ассоциация стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC официально представила новый стандарт флеш-памяти UFS 2.2.
«Целью этого стандарта является определение электрического интерфейса UFS (Universal Flash Storage) и устройства...
Компания Western Digital представила модули флеш-памяти iNAND MC EU521, рассчитанные на использование в смартфонах топового уровня с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).
Новинки соответствуют...
Комитет JEDEC, занимающийся разработкой межотраслевых стандартов для электронных устройств, объявил о выпуске нового стандарта флеш-памяти - Universal Flash Storage (UFS) 3.1. Он придет на...