Intel представила чип FPGA Stratix 10 MX, который предназначен для специализированных ускорителей в составе суперкомпьютеров и центров обработки данных, виртуализации сетевых функций (NFV), приложений вещания, которые работают с большими объемами данных и т.д.
Как отмечается, это первая матрица FPGA компании, в которую интегрирована высокопроизводительная память High Bandwidth Memory DRAM (HBM2). По оценке Intel, такая интеграция позволила до 10 раз повысить пропускную способность подсистемы памяти по сравнению с традиционными решениями с внешней памятью DDR, сообщает ko.com.ua.
Для соединения чипов DRAM в стек HBM2 используется технология TSV, а для подключения к FPGA служит промежуточная подложка-мост, на которую чипы смонтированы с помощью шариковых контактов. В итоге, пропускная способность подсистемы памяти Intel Stratix 10 MX заявлена на уровне 512 Gb/s.
Компания выпустила несколько вариантов новинки, включая Intel Stratix 10 GX с приемопередатчиками 28G и Intel Stratix 10 SX с четырехъядерным процессором ARM. Чипы выпускаются по 14-нанометровой технологии FinFET.
