Ведущие технологические компании, включая AMD, Arm, Google, Intel, Microsoft, Qualcomm, Samsung, TSMC, объявили об образовании консорциума для совместной разработки и внедрения открытого стандарта соединения между чиплетами — Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Началом результата деятельности консорциума стала первая версия спецификации UCIe 1.0.
Цель стандарта – это упростить возможность создания многочиплетных микросхем с использованием полупроводниковых кристаллов разных производителей. В спецификации UCIe 1.0 на физическом и логическом уровнях стандартизированы межчиплетные соединения и определены в том числе и такие аспекты их реализации, как электрический протокол, программная модель, порядок тестирования на совместимость и т.п. В основе протокола UCIe 1.0 лежат отраслевые стандарты PCI Express и Compute Express Link. Таким образом создавать сложные микросхемы с многочиплетной конструкцией станет гораздо проще. Следование спецификации UCIe 1.0 позволит свободно проектировать комбинированные решения, составленные из чиплетов различных разработчиков, произведенные на различных полупроводниковых заводах по разным техпроцессам.
Новая технология UСIe 1.0 позволит развить полноценные 3D-чиплеты, которые позволят разогнать скорость соединения и повысить его пропускную способность более чем на 1350 Гбайт/с на мм2 площади кристалла. В данный момент приоритетно используются упаковки чиплетов — как стандартной 2D, так и более продвинутой 2,5D, который использует соединительные чипы-мостики. Новый стандарт позволяет при использовании на логическом уровне протоколов PCIe и CXL получать более гибкие и совместимые соединения с высокой пропускной способностью и низкой латентностью, которые по своим параметрам подходят для работы с I/O-блоками и памятью.
Отметим, что ранее компания Intel предлагала открытый стандарт для соединения чиплетов — Advanced Interconnect Bus (AIB), который в настоящее время используется с технологией EMIB не совместимой с UCIe 1.0. Однако консорциум принял решение использовать более массовый вариант CXL и PCIe. В следствие этого Intel подтвердил намерение сменить свою реализацию межчиплетных соединений.
Консорциум UCIe объявил, что готов принять в свои ряды и другие компании, не вошедшие в него на момент организации, например, Nvidia.
