Компания MediaTek анонсировала мобильный процессор Helio G70. Однокристальная система позиционируется как готовое решение для Android-устройств среднего ценового сегмента.
В состав чипа входят восемь вычислительных ядер. Это два ядра ARM Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 GHz и шесть ядер ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 1,7 GHz. За графические возможности мобильной платформы отвечает ускоритель ARM Mali-G52 2EEMC2 с максимальной частотой 820 MHz. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением до 2520 × 1080 точек. Смартфоны на базе нового чипсета могут получить до 8 Gb оперативной памяти LPDDR4X-1800 и накопители стандарта eMMC 5.1.
Фирменная технология HyperEngine обеспечивает прирост производительности и оптимизацию энергопотребления гаджета при запуске игр.
Платформа Helio G70 допускает применение камер с разрешением до 48 Мп или двойных камер в конфигурации 16 + 16 Мп, а также фронтальные сенсоры с функцией Face Unlock, различные технологии размытия фона и работу с ИИ-алгоритмами. Заявлена возможность записи видео 2K @ 30 fps или 1080P @ 60 fps, а также поддержка кодеков H.264 и H.265/HEVC.
Присутствуют контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.0, FM-тюнер, приемник спутниковых навигационных систем Beidou/Galileo/ГЛОНАСС/GPS. Интегрированный сотовый модем обеспечивает поддержку сетей CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), 4G FDD / TDD (LTE Cat-7 DL / Cat-13 UL), HSPA+.
Ожидается, что первым устройством на базе новой SoC станет смартфон Redmi 9.
