На мероприятии Snapdragon Technology Summit компания Qualcomm представила не только новые процессоры, но и обновленную версию ультразвукового сканера отпечатков пальцев для смартфонов 3D Sonic Max. Новый сканер стал в 17 раз больше — 3D Sonic Max может считывать два отпечатка пальца одновременно для дополнительной аутентификации.
Площадь датчика Qualcomm 3D Sonic Max составляет 600 мм2. Возможность сканирования сразу двух отпечатков, по заявлению разработчиков, значительно повышает надежность технологии. Заявленная вероятность ошибки при использовании нового сканера составляет 1000000:1 при среднестатистическом значении 50000:1 для потребительских смартфонов.
В отличие от оптических сканеров, ультразвуковые модели считывают не «фотографию» отпечатка пальца, а его структуру. Такой отпечаток труднее подделать и распознать его можно даже в случае, если пальцы влажные. 3D Sonic Max выполнен по тонкопленочной технологии, датчик имеет толщину всего 0,15 мм. Обработка данных осуществляется не программными, а аппаратными средствами, что делает его еще более безопасным. В качестве дополнительных факторов идентификации сенсор также может запоминать форму и длину подушечки пальца.
Ожидается, что 3D Sonic Max появится в топовых смартфонах в следующем году.
