В рамках проходящей сейчас в Берлине выставки IFA 2017 компания Huawei представила флагманскую однокристальную систему HiSilicon Kirin 970.
Начнем с главной особенности данной платформы – это отдельный блок/процессор, производитель называет его нейроморфным процессором (Neural Processing Unit, NPU), для задач, связанных с работой нейронных сетей, искусственного интеллекта и машинного зрения, включая распознавание образов. Как утверждает Huawei, Kirin 970 – первая в мире однокристальная платформа с собственным нейроморфным процессором.
В современных мобильных SoC решение таких задач возложено на центральный и графический процессоры, тогда как наличие специализированного блока должно обеспечить ощутимый прирост производительности при одновременном положительном воздействии на показатель автономности мобильного устройства. Производительность блока NPU достигает 1,92 TFLOPS при вычислениях с половинной точностью (FP16). По данным производителя, блок NPU процессора Kirin 970 обеспечивает в 25 раз (!) более высокую производительность по сравнению с современными чипами и при этом является в 50 раз энергоэффективнее. Иными словами, чип Huawei выполняет вычисления, связанные с искусственным интеллектом, гораздо быстрее и при этом тратит на это существенно меньше энергии, сообщает itc.uа.
Однокристальная система Kirin 970 производится по 10-нанометровой технологии на мощностях TSMC, имеет площадь около 1 см2 и содержит 5,5 млрд. транзисторов. Конфигурация этой SoC включает четыре ядра ARM Cortex-A75 и четыре ядра ARM Cortex-A53, объединенные по привычной схеме big.LITTLE. Первый процессорный кластер будет работать на частоте до 2,4 GHz, а второй — до 1,8 GHz.
В состав Kirin 970 также входит 12-ядерный GPU Mali G72MP12 нового поколения. Таким образом, Kirin 970 – первый коммерческий чип с новейшим GPU ARM. Его производительность на операциях в формате FP16 составляет около 0,6 TFLOPS. Как утверждается, он обеспечит на 20% большую производительность и на 50% большую энергоэффективность в сравнении с предшественником.
В Kirin 970 встроен модем LTE Advanced Pro (4,5G) поддерживающим скорости LTE Category 18 – до 1,2 Gbit/s. Нынешние флагманские SoC Snapdragon 835 и Exynos 8895 оснащены решениями, поддерживающими «только» гигабитные скорости передачи данных (Gigabit LTE).
Еще в составе Kirin 970 упоминается новейший сдвоенный сигнальный процессор с возможностями захвата движений и обнаружения лиц, четырехуровневым гибридным автофокусом, а также улучшенной съемкой движущихся объектов и при плохом освещении.
В числе остального можно выделить поддержку памяти LPPDR 4X RAM (1883 MHz) и UFS 2.1, кодек, поддерживающий запись и воспроизведение видео 4K, поддержку HDR10, сенсор i7, отдельный процессор Security Engine для задач, связанных с безопасностью, с поддержкой TEE и inSE, и поддержку звука HiFi.
Huawei уже открыла доступ к возможностям блока NPU процессора Kirin 970 разработчикам сторонних приложений посредством открытой экосистемы искусственного интеллекта и соответствующих программных настроек.
Первым смартфоном, в котором будет применена Kirin 970, станет Huawei Mate 10, две версии которого должны представить 16 октября.
