Компания IBM, совместно с изготовителями материалов для компьютерных комплектующих, готовится к разработке так называемых «трехмерных» компьютерных чипов, сообщает The Register. Новые чипы по своей архитектуре будут намного сложнее, чем все существующие на сегодняшнем рынке микропроцессоры. Компания заявила, что готова к проектированию микросхем, состоящих из 100 слоев. Представители IBM утверждают, что новый тип микрочипов будет значительно эффективней, как с точки зрения производительности, так и в эффективности потребления энергии. Сообщается, что трехмерные чипы уже давно находятся в разработке. Однако, на сегодняшний день, чипы страдают от серьезных недостатков, таких как высокая стоимость производства и проблемы с перегревом.
«Современные чипы, в том числе и те, что содержат 3D-транзисторы, на самом деле являются 2D-чипами, элементы которых по-прежнему расположены в одной плоскости», – пояснил Берни Мейерсон, вице-президент по исследованиям подразделения IBM Research. «Мы считаем, что мы сможем продвинуться в разработке конструкции таких чипов и создать новый класс полупроводников, которые смогут предложить более высокую скорость и возможности при низком энергопотреблении», – добавил он.
