MediaTek Dimensity 9000 flaqman mobil platformasının təqdimatından qısa müddət sonra şirkətin daha bir yeniliyi məlum oldu. Digital Chat Station MediaTek Dimensity 7000 adlı çipsetin təqdimata hazırlaşdığını bildirdi.
Məlumatlara görə, yeni prosessor performans baxımından Snapdragon 870 və 888 arasında olacaq. Həmçinin bildirilir ki, çipset maksimum 75 Vt gücündə sürətli şarj doldurmanı dəstəkləyəcək. MediaTek Dimensity 7000, Dimensity 9000 SoC-ni almış ən son ARMv9 arxitekturasında qurulmuş nüvələri əhatə edəcək. Dimensity 7000 TSMC-nin 5nm proses texnologiyasından istifadə etməklə hazırlanacaq.
Söz-söhbətlərə görə, yeni mobil platforma hazırda test mərhələsindədir və tezliklə istehsala başlayacaq.
Bizi Telegram kanalımızdan da izləyə bilərsiniz. https://t.me/infocity_az
