spot_img
30 мая, 2026
Домой Блог Страница 2719

Компания MSI обновила игровые ноутбуки GS63VR и GS73VR

Компания MSI к открытию выставки Computex 2017 приурочила обновление игровых ноутбуков GS63VR и GS73VR. Внешний вид не изменился, но появились новые позиции в перечне оснащения.

Так, если раньше GS63VR и GS73VR оснащались видеокартой Nvidia GeForce GTX 1060, то теперь для них стал доступен 3D-ускоритель Nvidia GeForce GTX 1070, сообщает ixbt.com. Интересно, что при этом производитель не внес каких-либо изменений в систему охлаждения Cooler Boost Trinity, хотя TDP новой видеокарты, разумеется, выше. Зато MSI не смогла не наградить эти модели статусом «самых тонких игровых ноутбуков в мире, оснащенных видеокартой GeForce GTX 1070».

Вторая «обновка» по аппаратной части – дисплей с частотой обновления 120 Hz и временем реакции пикселя 3 мс.

Приложение SoundAssistant от Samsung поможет максимально точно настроить звук

Компания Samsung представила новое приложение, предназначенное исключительно для владельцев смартфонов и планшетов линейки Galaxy. С помощью программы SoundAssistant пользователи смогут контролировать всё, что связано со звуком. С его помощью можно регулировать громкость мультимедиа отдельно от громкости звонка, настраивать качество звучания с помощью встроенного эквалайзера и многое другое.

SoundAssistant имеет 150 уровней регулировки громкости для более точной настройки, сообщает 4pda.ru. При подключении наушников можно настроить баланс для каждого уха и настроить звучание в зависимости от личных предпочтений. Владельцы Galaxy S8 и Galaxy S8 Plus могут через данное приложение настроить способы воспроизведения звука для разных приложений. Например, звук из музыкального плеера будет передаваться на беспроводную колонку, а из игры — на встроенный в смартфоне динамик.

Скачать приложение SoundAssistant можно в Google Play или по этой ссылке.

Intel представила новую линейку процессоров Core X

На выставке Computex 2017, которая проходит с 30 мая по 3 июня в Тайбэе, компания Intel представила новую линейку процессоров Core X. Это серия высокопроизводительных десктопных чипов, ориентированных на энтузиастов, геймеров и создателей ресурсоемкого контента. В нее вошли первые «терафлопные» десктопные чипы Intel.

В линейку входят более мощные версии существующих моделей Core i5 и Core i7, а также долгожданная флагманская серия Core i9. Представители Core X варьируются от четырехъядерников до первого 18-ядерного десктопного процессора потребительского класса Core i9 Extreme за 1999 долларов, сообщает ferra.ru.

Самой младшей моделью стал Core i5-7640X с четырьмя ядрами и 4 потоками за 242 долларов. Серия Core i7 X варьируется от 4-ядерного чипа с 8 потоками за 339 долларов до 10-ядерного с 20 потоками за 599 долларов. В серию Core i9 вошли четыре модели, помимо Core i9 Extreme — от 12-ядерного чипа с 24 потоками за 999 долларов до 16-ядерного с 32 потоками за 1699 долларов.

Все десктопные процессоры Core X созданы для работы с новым чипсетом Intel X299. Что касается архитектуры, то большинство процессоров Core X базируется на обновленной версии платформы Intel Core шестого поколения Skylake, которую производитель называет Skylake X. При этом две четырехъядерный модели в нижнем ценовом сегменте, i5-7640X и i7-7740X базируются на Kaby Lake X.

В ряде топовых моделей задействована новая технология Turbo Boost Max 3.0. Как отмечает производитель, тогда как наращивание количества ядер повышает производительность в многозадачности, технология Turbo Boost Max 3.0 повышает производительность каждого ядра в отдельности. По словам Intel, серия Core X на 10% быстрее в многопоточной производительности по сравнению с прошлым поколением и на 15% в однопоточном.

В Украине стартует внедрение проекта «Mobile ID», базирующегося на азербайджанской технологии «Asan İmza»

В рамках прошедшей с 25 по 26 мая в г. Буча (Киевская обл., Украина) ХІХ Международной научно-практической конференции «Безопасность информации в информационно-телекоммуникационных системах», организатором которой выступила Государственная служба специальной связи и защиты информации Украины, был представлен опыт Азербайджана в реализации проекта «Asan İmza», а также обсуждены вопросы принятия необходимых регламентов для реализации этой технологии в Украине.

В ходе конференции также обсуждался широкий спектр ключевых проблем, которые определяют правовые, научные, технические и экономические аспекты обеспечения защиты информации по таким направлениям, как законодательные и нормативные вопросы в сфере защиты информации; актуальные вопросы обеспечения безопасности информации в киберпространстве, перспективы и проблемы создания современных радиотехнических средств специальной связи, технические решения и предложения для создания и эксплуатации современных защищенных информационных сетей, актуальные вопросы системы подготовки кадров в сфере защиты информации.

На пленарном заседании был рассмотрен вопрос об основных достижениях и проблемах в сфере информационной безопасности и заслушаны выступления руководителей Госспецсвязи, Администрации Президента и Верховной Рады, Национального Банка Украины, представителей министерств и ведомств Украины, а также ведущих украинских и зарубежных предприятий, в число которых вошла глава компании «B.EST Solutions», являющейся оператором услуги мобильной усиленной электронной подписи «Asan İmza», г-жа Яна Кримпе. В рамках доклада на пленарном заседании г-жа Кримпе отметила, что, технология цифрового мобильного идентитета «Asan İmza», отвечающая всем международным стандартам высшего уровня безопасности, является наиважнейшим инструментом для обеспечения информационной безопасности при оказании электронных услуг, предотвращения рисков несанкционированного доступа к персональным данным пользователей. В ходе доклада также был представлен проект цифрового торгового хаба (Digital Trade Hub of Azerbaijan) и потенциал трансграничных электронных услуг между Украиной и Азербайджаном. Презентация инноваций Азербайджана вызвала большой интерес среди участников конференции.

«Компания «B.EST Solutions» и команда «Asan İmza» ведут интенсивную работу в направлении экспорта инновационного бренда Азербайджана — «Asan İmza», в различные страны. Мы надеемся, что «Asan İmza» станет не только инновационным идентитетом Украины при оказании электронных услуг широким слоям населения, но и выступит в качестве связующего элемента при построении трансграничных электронных услуг между нашими странами, создав новые инновационные возможности для развития транспортно-логистических маршрутов, экспорта и облегчения бизнес-процедур между Азербайджаном и Украиной», — отметила г-жа Яна Кримпе. Высоко оценив профессионализм украинских коллег в реализации систем криптографической защиты, г-жа Кримпе выразила уверенность в том, что сотрудничество двух стран даст толчок к реализации новых технологий и взаимообогощению высокотехнологичным опытом, особенно в вопросах реализации постквантовой криптографии.

Напомним, что в конце прошлого года украинская делегация посетила Баку и изучила опытом азербайджанских специалистов в сфере электронных государственных услуг и передовых технологий. Особый интерес вызвала мобильная электронная подпись «Asan İmza». Стороны обсудили ряд вопросов по применению технологии. В сентябре 2016 года на PKI Forum Украины был представлен аналог технологии «Mobile ID» с возможностью в тестовом режиме подписать документ с национальным сертификатом электронно-цифровой подписи Украины. Пилотное подписание документа между Азербайджаном и Украиной состоялось при технической поддержке компании «B.EST Solutions», являющейся оператором услуги «Asan İmza», сертификационного центра Министерства юстиции Украины и Центра сертификационных услуг Asan при Министерстве налогов Азербайджанской Республики.

Отметим, что, учитывая уровень проникновения мобильных технологий в повседневную жизнь и профессиональную деятельность, тенденции к внедрению технологий новых стандартов сотовой связи, таких как 3G и LTE, а также повышение спроса на смартфоны, технология «Mobile ID» выглядит одной из наиболее перспективных в контексте предоставления электронных услуг гражданам как со стороны государства, так и коммерческих предприятий. «Mobile ID» предполагает размещение на SIM-карте телефона мобильной электронной подписи, которая будет служить идентификатором личности для создания юридически значимых электронных документов.

Началось строительство крупнейшего оптического телескопа

Европейская организация астрономических исследований в Южном полушарии (ESO) объявила о начале строительства телескопа Extremely Large Telescope (ELT). Этот телескоп будет расположен в Чили и станет крупнейшим оптическим телескопом в мире.

Диаметр главного зеркала ELT равен 39 м. Оборудование будет размещено под вращающимся куполом диаметром 85 м. Сейчас строители как раз приступили к возведению основной конструкции и купола, сообщает ixbt.com.

Гигант, который, как утверждается, откроет новый этап в астрономических исследованиях, должен быть введен в пробную эксплуатацию в 2024 году. Тогда же начнется вторая фаза строительства.

Samsung опубликовала видео с растягивающимся 9,1-дюймовым дисплеем

В ролике с двух разных ракурсов показано, как часть поверхности экрана поднимается на 12 мм вверх.

Samsung опубликовала в YouTube видеозапись с новым гибким OLED-дисплеем. В ролике экран снят с двух разных ракурсов. На одном дисплей видно сбоку и можно понять, насколько сильно изгибается поверхность. С другого угла можно рассмотреть изображение, которое почти не искажается при деформации экрана.

По данным Samsung, новый 9,1-дюймовый дисплей тянется в обоих направлениях на 12 мм. После этого он возвращает изначальную форму, как резиновый шарик.

В компании это назвали «технологией нового поколения». Первые фотографии этого экрана появились на прошлой неделе. Предполагается, что гибкие OLED-дисплеи установят на носимую электронику. Летом прошлого года сообщалось, что Samsung Electronics выпустит сразу две модели смартфонов, с трансформирующимися экранами. В ноябре Apple также запатентовала смартфон, корпус которого может сгибаться.

Dell обновила моноблок XPS 27

На выставке CES 2017 компания Dell представила моноблок XPS 27. Его можно было купить практически сразу после анонса. Однако та модель оснащалась не самыми новыми процессорами и видеокартами.

Теперь Dell представила обновлённую версию этого моноблока. Она называется ровно так же, но теперь может предложить CPU Core i7-7700 видеокарту Radeon RX 570. Причём используется настольная карта, оснащённая GPU с 2048 потоковыми процессорами. Это позволяет назвать моноблок игровым, если забыть, что он оснащён 27-дюймовой панелью 4K UHD. То есть в большинстве современных игр придётся либо выставлять не самые максимальные настройки графики, либо уменьшать разрешение, сообщает ixbt.com.

Оперативной памяти у моноблока 16 GB, а для хранения данных есть либо HDD объёмом 2 TB с кэширующим SSD объёмом 32 GB, либо полноценный твердотельный накопитель объёмом 512 GB.

Как и ранее, одной из основных изюминок модели является встроенная акустическая система с 10 динамиками суммарной мощностью 50 Вт. Набор портов также не изменился и состоит из USB 3.0 (x5), HDMI, DisplayPort, Thunderbolt 3 и Gigabit Ethernet. За описанную выше модификацию с несенсорным экраном просят 2000 долларов. за 1550 долларов можно купить версию с CPU Core i5-7400, вдвое меньшим объёмом ОЗУ, HDD объёмом 1 TB и только интегрированным GPU.

ARM анонсировала новые ядра Cortex и графический ускоритель Mali-G72

Накануне открытия выставки Computex компания ARM анонсировала несколько свои CPU и GPU нового поколения.

В частности, было представлено новое флагманское вычислительное ядро ARM Cortex-A75, которое обеспечивает прирост производительности на уровне 22% по сравнению с ARM Cortex-A73. Для решений среднего уровня предназначено энергоэффективное новое ядро Cortex-A55. В то же время для нового GPU Mali-G72 заявлен прирост энергоэффективности на уровне 25% по сравнению с предшественником Mali-G71. Причём, представленные новинки разрабатывались с прицелом на применение в сферах искусственного интеллекта и машинного обучения, сообщает itc.uа.

Представленные ARM Cortex-A75 и Cortex-A55 являются первыми представителями бренда CPU Dynamiq. Dynamiq — это бренд, выбранный для описания гораздо более гибкого набора вариантов дизайна для поставщиков конечных решений, таких как Qualcomm. Ранее ARM позволяла создавать чипы, объединяющие кластеры так называемых больших CPU (серии A7x) и малых CPU (серии A5x) – архитектура big.LITTLE. Новый подход позволяет выпускать чипы с единым смешанным кластером, состоящим из больших и малых CPU – суммарно до 8 единиц. Например, производитель сможет выпустить процессор, включающий семь ядер Cortex-A55 и одно ядро Cortex-A75. Такое решение будет достаточно экономичным, но в случае необходимости позволит загрузить одно производительное ядро.

В ARM ожидают, что в ближайшие 3-5 лет удастся повысить производительность решений искусственного интеллекта, примерно, в 50 раз – в основном, благодаря улучшениям в архитектуре, микроархитектуре и оптимизациям ПО. В Dynamiq реализованы изменения в в дизайне подсистемы памяти и улучшена работа CPU с кэшем. Благодаря этому в 2 раза повышена потоковая производительность памяти в Cortex-A55 по сравнению с Cortex-A53. Новое решение обеспечит прирост производительности на 10-30% в большинстве приложений. Это обеспечивается благодаря приросту энергоэффективности на 15% и увеличению однопоточной производительности на 18%. Кроме того, новый чип может быть более гибко сконфигурирован под конкретные задачи, заявлена возможность создания до 3 тыс. различных конфигураций. Ещё одним улучшением является использование усовершенствованного предсказателя переходов, используемого алгоритмами нейронных сетей. Это позволит улучшить предварительную выборку данных и повысить общую производительность систем машинного обучения.

Как было сказано выше, ядро ARM Cortex-A75, которое обеспечивает прирост производительности на уровне 22% по сравнению с Cortex-A73. Кроме того, пропускная способность памяти увеличена на 16%, однопоточная производительность – на 20% (благодаря увеличению количества исполняемых инструкций за такт). В тесте Geekbench решение Cortex-A75 набирает на 34% больше баллов, чем Cortex-A73. Размер чипа ARM Cortex-A75, примерно, в 2,5 раза больше, чем размер Cortex-A55. Новинка ориентирована на применение в производительных мобильных решениях (для сфер виртуальной и дополненной реальности, реалистичных игр), инфраструктурных и автомобильных проектах.

Одним из наиболее существенных архитектурных изменений в ARM Cortex-A75 является возможность использования большего количества энергии. Максимальное энергопотребление увеличено до 2 Вт, что позволит повысить производительность на 30% для устройств с большими экранами. Очевидно, такой запас мощности потребуется для грядущего возвращения Windows на ARM, которое ожидается уже в этом году. Под устройствами с большими экранами, вероятно, подразумеваются ноутбуки.

GPU ARM Mali-G72 содержит 32 потоковых процессора, обладает на 25% более высокой энергоэффективностью и на 20% лучшей плотностью производительности (или производительностью в расчёте на 1 мм2). Новинка демонстрирует на 17% более высокий результат в тестах машинного обучения. Новые оптимизации дизайна чипов ARM ориентированы на ускорение работы логических систем ИИ, а не обучающих систем. Потому они больше подходят для применения в конечных мобильных устройствах для запуска соответствующих приложений. Для обучения систем ИИ больше подойдут профессиональные видеокарты AMD и NVIDIA, а также чипы Google TensorFlow.

Партнёры ARM уже получили доступ к дизайну Cortex-A75 и A55 в конце 2016 года. Тем не менее, выпуск готовых устройств на базе процессоров с новыми CPU ожидается лишь к первому кварталу 2018 года. Хотя некоторые китайские бренды могут справиться быстрее и предложить свои устройства с новыми CPU уже донца текущего года.

Последние сообщения указываются, что следующая флагманская SoC Snapdragon 845 получит новые процессорные ядра Cortex-A75 и A55. Она будет изготавливаться по нормам техпроцесса 10 нм и в сравнении с предшественницей предложит 30% прирост производительности в расчете на одно ядро и общий 70% прирост при одновременной обработке нескольких потоков.

Вышел первый трейлер «Волан-де-Морт. Происхождение наследника» — фанатского приквела к «Гарри Поттеру»

Независимая студия Triangle представила дебютный трейлер фильма «Волан-де-Морт. Происхождение наследника», который снимают фанаты Гарри Поттера. Съемки фильма, который расскажет о жизни Тома Реддла после выпуска из Хогвартса, начались в 2016 году. Деньги на производство они собирали с помощью кампании на Kickstarter.

По сюжету, Гриша МакЛаген, наследница Годрика Гриффиндора, расследует убийство Хепзибы Смит. Молодой Волан-де-Морт убил богатую волшебницу, чтобы украсть у нее чашу Пенелопы Пуффендуй и медальон Салазара Слизерина и сделать из них крестражи. МакЛаген уверена, что Реддл причастен к преступлению, сообщает itc.uа.

Студия Triangle отмечает, что у нее есть разрешение от Warner Bros., которая владеет правами на Гарри Поттера.

Премьера фильма состоится осенью 2017 года на YouTube.

HyperX представила наборы модулей памяти DDR4 работающие на эффективных частотах до 4000 MHz

Накануне выставки Computex 2017 компания HyperX, являющаяся подразделением Kingston, представила наборы модулей памяти DDR4, работающие на эффективных частотах до 4000 MHz.

В описании наборов производитель отмечает совместимость с новейшими процессорами Intel и AMD, а также поддержку профилей XMP.

В линейку входят модули объемом 8 и 16 GB, которые работают на эффективных частотах 2400, 2666, 3000, 3200, 3333, 3600 и 4000 MHz с задержками CL12, CL13, CL15, CL16, CL17 и CL19. Напряжение питания во всех случаях составляет 1,35 W. Предложены наборы, включающие два, четыре или восемь модулей суммарным объемом до 128 GB (набор максимального объема включает модули DDR4-3000).