Хакеры требуют от NVIDIA перевести драйверы компании в разряд Open Source

02.03.2022

Компания NVIDIA недавно подтвердила взлом собственной инфраструктуры и сообщила о краже огромного количества данных, включая исходные коды драйверов, технологии DLSS и клиентской базы.

Хакерская группировка LAPSUS$, взломавшая внутреннюю сеть NVIDIA, заявила, что они находились в системе целую неделю и за это время получили права администратора ко многим ресурсам. Хакеры получили терабайт данных компании, среди которых были внутренние программные решения, утилиты, драйверы, наборы средств разработчика и различные схемы. В открытом доступе уже опубликовано около 75 Gb данных, включающих исходный код Windows-драйверов.

Остальные данные LAPSUS$ обещают опубликовать, если NVIDIA не выполнит их условие. Они требуют от компании перевести ее драйверы для Windows, macOS и Linux в разряд открытого ПО и распространять их в дальнейшем под свободной лицензией. В противном случае, группировка грозится опубликовать схемотехнику видеокарт и чипов NVIDIA. В том числе обещают опубликовать Verilog-файлы для GeForce RTX 3090Ti и данные о будущих видеокартах нового поколения.

Время на принятие решения хакеры дали до пятницы.

Qualcomm представил скоростной 5G-модем Snapdragon X70 с собственным модулем ИИ

02.03.2022

Компания Qualcomm в рамках выставки MWC 2022 представила скоростной 5G-модем Snapdragon X70.

Заявляется, что модем первым в мире использует процессор искусственного интеллекта 5G с поддержкой высокой скорости соединения (до 10 Гбит/с по нисходящей линии и до 3,5 Гбит/с по восходящему каналу) во всех коммерческих диапазонах (от 600 MHz до 41 GHz). Этот процессор получил название Qualcomm 5G AI Suite. Он служит для оптимизации качества связи посредством снижения задержки, сканировании сети и других действий.

Компания также утверждает, что модем Snapdragon X70 стал на 60% энергоэффективнее предшественника (Snapdragon X65) и способен увеличить автономность 5G-смартфонов с помощью ИИ. Кроме того, он использует фирменную технологию Qualcomm 5G PowerSave третьего поколения.

Ожидается, что Snapdragon X70 появится в новых 5G-устройствах в конце этого года.

Представлены мобильные платформы MediaTek Dimensity 8100 и Dimensity 8000

01.03.2022

Компания MediaTek в рамках MWC 2022 представила две новые мобильные платформы — Dimensity 8100 и Dimensity 8000. Обе модели предназначены для мощных смартфонов среднего класса с поддержкой 5G и способны работать с датчиками камер высокого разрешения.

Как отмечает производитель, новинки получили технологии от старшей линейки Dimensity 9000. При этом Dimensity 8100 и Dimensity 8000 производятся по техпроцессу 5 нм и должны обеспечивать очень высокую производительность.

По спецификациям новые платформы схожи между собой. Их архитектура включает четыре производительных ядра ARM Cortex-A78, четыре энергоэффективных Cortex-A55 (2,0 GHz) и графику Mali-G610 MC6. Разница состоит в том, в том, что старший процессорный кластер у Dimensity 8100 работает на частоте до 2,85 GHz, а у Dimensity 8000 этот показатель равен 2,75 GHz. Из остальных отличий компания указывает на более высокую (на 20%) частоту GPU у старшей SoC, также у нее на 25% повышена частота блока APU 580.

Обе новинки MediaTek поддерживают камеры разрешением до 200 Мп, экраны с частотой до 168 Hz в случае Full HD и до 120 Hz в случае WQHD (последнее указано только для Dimensity 8100), оперативную память LPDDR5-6400 и флеш-память UFS 3.1.

В составе платформ имеется модем 3GPP Release-16 5G с поддержкой функции 5G Dual SIM Dual Standby и пиковой производительностью нисходящей линии связи 4,7 Гбит/с. Заявлена поддержка адаптеров Wi-Fi 6E 2×2, Bluetooth 5.3 и Bluetooth LE Audio (Dual-Link True Wireless Stereo). Есть аппаратная поддержка AV1 и блок искусственного интеллекта APU 580.

В рамках «TEKNOFEST Азербайджан» состоится международный стартап-саммит Take Off Baku

01.03.2022

В рамках Аэрокосмического и технологического фестиваля «TEKNOFEST Азербайджан», который впервые пройдет в Баку при совместной организации Фонда турецкой технологической команды (T3 Foundation), Министерства цифрового развития и транспорта Азербайджанской Республики и Министерства промышленности и технологий Турецкой Республики, 26-28 мая состоится международный стартап-саммит Take Off Baku.

Основной целью проведения саммита, в котором примут участие азербайджанские и зарубежные инноваторы, является создание эффективной бизнес-среды в регионе, поддержка развития местных стартапов и налаживание устойчивого сотрудничества между ключевыми игроками экосистемы.

Инвесторы и представители венчурных фондов будут оценивать лучшие инновационные проекты в саммите, в котором примут участие местные и международные стартапы.

Отметим, что Take Off Baku создаст благоприятную среду для сотрудничества с международными экспертами, менторами, инвесторами и венчурными фондами для поддержки глобальной интеграции азербайджанских стартапов. В то же время саммит представит международному сообществу Азербайджан как новое и привлекательное инновационное пространство в регионе.

При этом сообщаем, что стартапы, которые зарегистрируются онлайн, будут классифицированы по принципу «5 матриц» и получат право на участие в мероприятии. По условиям саммита, количество участников будет ограничено 50 командами, из них не менее 35 локальных стартапов.

Стартапам, успешно прошедшим начальную классификацию, будет предоставлен 1 месяц профессиональной менторской поддержки до официального открытия мероприятия. В рамках саммита жюри, состоящее из местных и международных партнеров, выберет победителей полуфинала и финала из 50 стартапов.

Стоит отметить, что саммит предоставит возможность стартаперам выступить с презентациями, провести встречи в формате B2B и поучаствовать в панельных дискуссиях.

Самой интересной частью саммита станет церемония награждения стартапов, предлагающих новые инновационные проекты и решения. Призовой фонд составляет 15 000 долларов за первое место, 10 000 долларов — за второе, 5 000 долларов — за третье.

Крайний срок подачи заявок для участия в конкурсе – 31 марта 2022 года.