spot_img
2 декабря, 2022
spot_img
ДомойТегиMDIO

Тег: MDIO

Intel представила новые технологии для многокристальной упаковки чипов

Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой...

СОЦИАЛЬНЫЕ СЕТИ

12,156ФанатыМне нравится
997ЧитателиЧитать
3,127ЧитателиЧитать
719ПодписчикиПодписаться
- Реклама -
- Реклама -
- Реклама -