spot_img
29 марта, 2024
ДомойТегиMDIO

Тег: MDIO

Intel представила новые технологии для многокристальной упаковки чипов

Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой...

СОЦИАЛЬНЫЕ СЕТИ

12,055ФанатыМне нравится
1,020ЧитателиЧитать
3,086ЧитателиЧитать
710ПодписчикиПодписаться
- Реклама -
- Реклама -
- Реклама -