Тег: MDIO
Intel представила новые технологии для многокристальной упаковки чипов
Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой...
СОЦИАЛЬНЫЕ СЕТИ
- Реклама -
- Реклама -