spot_img
19 января, 2025
ДомойТегиMDIO

Тег: MDIO

Intel представила новые технологии для многокристальной упаковки чипов

Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой...

СОЦИАЛЬНЫЕ СЕТИ

11,981ФанатыМне нравится
1,013ЧитателиЧитать
3,086ЧитателиЧитать
713ПодписчикиПодписаться
- Реклама -