Компания Intel раскрыла характеристики нового поколения энергоэффективных чипов семейства Lakefield. Процессоры, представленные в линейках Core i3 и Core i5 предназначены для использования в портативных...
Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой...