Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой...
В этом году TSMC запустила в производство 7-нм чипы, но использовать самый передовой техпроцесс для всего и вся неразумно и невыгодно. Графические и центральные...
Сотрудничество компаний Intel и AMD в деле разработки и выпуска процессоров Core с графической подсистемой Radeon дало первые плоды: чипмейкер из Санта-Клары анонсировал целое...