Компания Kioxia (бывшая Toshiba Memory) совместно с компанией Western Digital приступили к строительству своего самого большого завода по выпуску флеш-памяти.
Сегодня Kioxia сообщила, что провела...
Компания Samsung Electronics сообщила, что она приступила к массовому производству 3D NAND с более чем 100 слоями. Максимально возможная конфигурация допускает выпуск чипов со...
ADATA Technology представила внешний SSD-накопитель SD600, построенный на базе качественной памяти 3D TLC NAND. Новинка имеет два варианта объема – 256 GB и 512...
Компания Western Digital представила первые в мире 64-слойные чипы памяти 3D NAND (BICS3) плотностью 512 Gbit c 3 битами на ячейку (X3), разработанные совместно...
Adata Technology представила обновленную линейку твердотельных накопителей (SSD) Premier SC660H и Premier SV620H. Новые модели являются частью стратегии Adata по переводу существующих решений на...
Японская компания Toshiba планирует построить новый завод для выпуска многослойной памяти 3D NAND (или BiCS FLASH), которая позволяет нарасщивать NAND-флэш память без необходимости снижать...
Компания Hewlett Packard Enterprise объявила, что ее дисковые массивы серии 3Par будут использовать твердотельные накопители (SSD) емкостью 7,68 и 15,36 TB на базе технологии...
В конце марта Intel провела конференцию Cloud Day, на котором отчиталась о своих успехах в области облачных технологий и представила свои планы на будущее....