Тег: чиплеты
Intel представила новые технологии для многокристальной упаковки чипов
Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой...
Intel предлагает упаковку EMIB — сборка процессоров из набора кристаллов с разным техпроцессом
В этом году TSMC запустила в производство 7-нм чипы, но использовать самый передовой техпроцесс для всего и вся неразумно и невыгодно. Графические и центральные...
СОЦИАЛЬНЫЕ СЕТИ
- Реклама -
- Реклама -
