Ice Lake станет первым существенным обновлением процессорной архитектуры со времен выхода Skylake в 2015 году. При этом Ice Lake обещает заметный прирост показателя количества выполняемых инструкций за такт для CPU. Как оказалось, графическую подсистему чипа также ожидают заметные перемены и улучшения, направленные на повышение производительности.

Со времен процессоров Skylake компания Intel повторно использует те же вычислительные ядра и графическую архитектуру с незначительными изменениями. И так уже на протяжении четырех поколений процессоров. Архитектура Gen9 получила незначительные обновления до Gen9.5 в чипах семейства Kaby Lake. При этом были добавлены новые интерфейсы дисплея и некоторые другие улучшения. Но лишь в рамках грядущих процессоров серии Ice Lake наконец будут реализованы преимущества нового 10-нанометрового технологического процесса и заметные архитектурные улучшения. Это будет выражено не только в использовании более производительных вычислительных ядер (за счет уже упомянутого прироста количества выполняемых инструкций за такт), но также и внедрением новой архитектуры интегрированного графического ядра — Gen11. Intel уже поделилась некоторыми сведениями о грядущих новшествах в рамках этой архитектуры.

Иллюстрация в техническом документе указывает на версию GT2 для архитектуры Gen11. GT2 является наиболее часто используемым вариантом каждой графической архитектуры Intel. Например, версия Gen9.5 GT2 применялась в широком перечне процессоров Core 8-го и 9-го поколений (за исключением серий F или KF). Изображение подтверждает, что Intel продолжит использовать соединение Ring Bus, несмотря на возможное увеличение количества вычислительных ядер процессора. Это выглядит странным, так как Intel уже представила соединение Mesh в рамках недавних высокопроизводительных настольных и серверных процессоров. При этом интегрированное решение получит привилегированный доступ к Ring Bus по 64 байта за такт для чтения и записи, в то время как для каждого вычислительного ядра этот показатель составляет 32 байта за такт.

Произошли перемены во внутренней архитектуре чипа. Теперь кэш-память третьего уровня будет разделенной — кэш-память L3 для процессора и отдельная кэш-память L3 объемом 3 Mb для интегрированного графического ядра. Этот отдельный кэш потребовался для передачи данных между компонентами GTI (интерфейсы) и Subslice. Это неделимые вычислительные кластеры графического процессора, очень похожие на потоковые мультипроцессоры в GPU NVIDIA. В дополнение к Subslice также можно обнаружить отдельные аппаратные компоненты для обработки геометрии и внешние интерфейсы.

Каждый Subslice включает кэш инструкций и блок диспетчеризации потоков, которые делят рабочую нагрузку на восемь исполнительных блоков (EU). Gen11 GT2 подразумевает 64 блока EU, что на 166% больше по сравнению с 24 EU у Gen9.5 GT2 (например, в процессоре Core i9-9900K). Такое значительное увеличение количества EU, вероятно, удвоит производительность, чтобы наверстать упущенное в сравнении с APU Ryzen от AMD. Каждый EU содержит два ALU с четырьмя конвейерами обработки. Некоторые другие компоненты совместно используются в ЕС, такие как медиа-сэмплеры. Intel обновляет медиа-движок своей интегрированной графики для поддержки аппаратного ускорения большего количества видеоформатов, включая VP9 с 10 битами на канал. Контроллер дисплея теперь поддерживает Panel Self Refresh, Display Context Save and Restore, VESA Adaptive-Sync и выходы на базе USB-C, сообщает itc.ua.